產品介紹
NEMST-Jet2008I 系列
晶背聚合物去除電漿機
- 電弧噴射(Arc Jet)電漿設計。 整合前段設備模組系統(EFEM)。 吸真空旋轉載台固定晶圓。
- 能量集中，效果佳。
- 處理速度快。
- 處理間距(距晶圓)高。
- 間接式電漿設計。
- 反應氣體：以N2為主的氣體，亦可採用其他氣體。
- 反應氣體耗量少，運作成本低。
- 高產能: 每小時43片晶圓產出。
- 電漿穩定性高
- 屬間接式電漿，無靜電(ESD)殘留問題。 高潔淨度，可適用於Class 10~100等級之無塵室。
- 晶圓製程後段晶背聚合物去除電漿解決方案。